1. 数字芯片设计工程师    
岗位职责和任职要求：
（1）电子/微电子等专业。熟悉32位SoC芯片的系统架构和实现原理，精通Verilog HDL语言；
（2）熟练使用NCVerilog/VCS等仿真工具进行RTL设计及仿真验证；
（3）熟练使用各种EDA工具完成芯片DFT设计；
（4）熟悉Linux操作系统和各种前端设计EDA工具。具有较好的数字电路IP模块和SoC系统的设计和验证经验和具有图像、视频、DMA等相关经验者优先。

2. 模拟芯片设计工程师
岗位职责和任职要求：
（1）电子/微电子等专业。熟练运用Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等设计软件；
（2）有Bandgap/LDO/OSC/PLL等相关设计经验；
（3）有指纹传感器设计、流片和测试经验者优先和有低功耗SoC电路设计经验者优先。

3. 算法工程师
岗位职责和任职要求：
（1）计算机/电子/自动化/数学等相关专业。熟悉图像处理算法，有相关算法研发或优化经验；
（2）熟练运用C语言与matlab等相关工具软件。参与指纹、掌纹、人脸、虹膜等生物识别算法的研发和优化，参与二维码算法的研发和优化和参与公司各种算法在不同平台间的移植和调试，进行算法时间复杂度及空间复杂度分析和协助芯片设计部门完成算法专用电路设计。

4. 嵌入式硬件工程师
岗位职责和任职要求：
（1）通讯/电子/自动化/微电子等相关专业。熟悉Altium Designer、Allegro、Pads等相关工具软件。
（2）有高速PCB设计经验或EMI、EMC防护经验者优先。
（3）能独立完成板级调试和验证。熟悉硬件电路的原理图设计和PCB设计。能够硬件电路的焊接、调试测试，以及测试中发现问题的跟踪与解决；
（4）能够根据硬件需求完成硬件的总体方案设计、详细设计等技术文档编写。有高速PCB设计经验或EMI、EMC防护经验者优先。

5. 嵌入式软件工程师
岗位职责和任职要求：
（1）通讯/电子/计算机/自动化/微电子等相关专业。熟练运用C语言编程，对微机原理，单片机的体系架构有比较深入了解；
（2）熟悉STM32/STM8/8051等单片机的开发和调试；
（3）熟悉嵌入式设备驱动调试,如: FLASH, I2C, SPI,UART等，有USB和以太网开发经验者优先；
（4）熟悉μC/OS/freeRTOS等嵌入式系统、嵌入式GUI设计、TCP/IP协议优先，有产品开发经验者优先。

6. Windows软件工程师
岗位职责和任职要求：
（1）软件工程/计算机等相关专业。熟悉C\C++，SQL等语言；
（2）熟悉VisualStudio和MySql应用开发；
（3）熟悉c#，Java，Linux, Andriod等平台上的驱动开发者优先。能够结合公司产品在Windows平台开发相关配套上位机软件。维护所开发的软件，并根据需求不断更新完善软件。负责软件更改说明、功能特性说明等文档编写工作，并协助完成相关产品认证工作。

7. 模拟版图工程师
岗位职责和任职要求：
（1）电子/微电子等相关专业。熟悉模拟版图设计方法和技巧；能高质量完成版图设计；
（2）熟悉CMOS工艺特点及工艺流程。了解基本的模拟电路模块功能及特点；
（3）能够根据电路原理图完成芯片版图设计工作；
（4）能够负责芯片版图验证以及寄生参数提取工作。并且负责优化版图布局布线。负责撰写相关技术文档。

8. 嵌入式Linux\android工程师
岗位职责和任职要求：
（1）软件工程/计算机等相关专业。熟悉C/C++、JAVA等语言编程；
（2）熟悉linux、Android平台的驱动程序和软件开发。
（3）精通Qt、微信小程序的开发。有跨windows、Android平台算法移植经验者优先。有Android app和微信小程序前端设计和后端维护经验者优先。
（4）能够负责开发linux程序、Android app和微信小程序，搭建前后端网络并维护；
（5）能够负责开发公司产品的linux和Android驱动并进行测试；
（6）能够负责将C/C++语言程序移植到linux或Android平台并进行测试。

9. 软件工程师
岗位职责和任职要求：
（1）通讯/电子/计算机/自动化等相关专业。熟悉VC、C++、C#、JAVA等编程语言；
（2）熟悉Windows,Linux,Android等平台上的驱动编写及软件开发。能够结合公司产品开发相关配套上位机软件；
（3）能够配合产品生产测试需求，开发合适的生产测试软件；
（4）能够负责软件更改说明、功能特性说明等文档编写工作，并协助完成相关产品认证工作；能够维护所开发的软件，并根据需求不断更新完善软件。